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化合物半导体晶圆表面缺陷检测仪

行业类别:
光电子创新展
产品范围:
高等院校
应用领域:
先进制造

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产品介绍:

面向第三代半导体晶圆,如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料衬底和外延片的缺陷快速检测需求,团队自主完成了化合物半导体晶圆缺陷分析仪的研发,融合Surface模式、移频模式和PL模式,可保证对表面和亚表面缺陷的高灵敏多通道并行检测需求,系统的检测灵敏度达到60 nm量级,缺陷检测深度达到100 μm以上,缺陷的检出率达到95%以上,可满足相关晶圆衬底生产厂、芯片制造厂和相关科研院所的生产和工艺提升要求。

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