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晶圆喷胶机

行业类别：
光电子创新展
产品范围：
高新技术企业
应用领域：
半导体加工/制造
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产品图片:

产品介绍:

喷胶范围：8英寸（向下兼容）；
喷胶厚度均匀性：<10%@5μm；
喷胶结构深宽比：<10；
热板温度范围：常温~125℃ ；
* 可定制其他规格的喷胶机，如多片喷涂、异形零件喷涂等。

展商信息:

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