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晶圆
行业类别：
光电子创新展
产品范围：
科研院所
应用领域：
科研院所及高校
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产品介绍:
晶圆硅片一般是指单晶硅的切片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。尺寸2-18英寸，根据掺杂的元素不同，可分别n型和p型硅片。单晶硅按晶体生长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。
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