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晶圆键合机

行业类别:
光电子创新展
产品范围:
科研院所
应用领域:
半导体加工/制造,科研院所及高校

产品图片:

产品介绍:

键合晶圆尺寸:4英寸、6英寸、8英寸;
最大压力:10kN、20kN. 30kN (大压力可定制);
压力均匀性:±5%;
温度范围:可升至450℃(高温可定制);
温度均匀性:±2%;
极限真空:1x10⁻³Pa;
其他:可根据客户需求定制

展商信息: