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高性能大光敏面APD
行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信芯片及材料
应用领域：
半导体加工/制造
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产品介绍:
该产品光敏面直径为200μm、500μm、1000μm正面入光，便于光纤对准，上下电极结构，产品包括单点、线列、面阵等，可定制；具有高响应度，高倍增，低暗电流特点。高性能大光敏面的APD Chip封装成单管的TO-CAN可以提高光接收机的灵敏度，广泛应用于光时域反射计 、激光测距、距离测量、空间光传输、低光级探测、激光告警和激光雷达。
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