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硅基光子集成芯片4x25/50/100G

行业类别:
信息通信展
产品范围:
光通信芯片及材料
应用领域:
半导体加工/制造

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产品介绍:

4x25/50/100G硅基光子集成芯片广泛应用于数据中心通讯100G/200G/400G光接收模块,用于100G,200G,400G的数据传输,激光雷达以及人工智能等领域,产品具有高产出特点,6英寸的硅晶圆上,可集成制作一千多个器件,提供多通道平行或波分复用高速光信号收发功能,集成的硅光引擎则实现了低成本、低功耗的特点。

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