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多功能键合机（球焊、楔焊）
行业类别：
激光技术及智能制造展
产品范围：
激光设备及配套
应用领域：
光通信、信息处理/存储,半导体加工/制造
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产品介绍:
多功能键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，设备具有球焊和楔焊两种功能，可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。
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