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真空焊接炉MUX400
行业类别：
激光技术及智能制造展
产品范围：
激光设备及配套
应用领域：
半导体加工/制造
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产品介绍:
焊接空洞率可低至1-3% 先进PID调节和上下加热系， 温控在1℃左右 焊接循环时间约8-12min 可支持氮气、氮/氢混合气、甲酸等多种工艺气体 设备腔盖具有自动打开和自动关闭功能
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