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参展商 参展产品 行业类别 应用领域 展馆图

3D ToF(ToF Sensor & ISP)

行业类别：
智能传感展
产品范围：
MEMS与传感器
应用领域：
传感及测试测量
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产品图片:

产品介绍:

ToF Sensor是ToF系统Rx部分的核心组成, 炬佑提供多种规格的Sensor芯片，满足不同应用需求。 ISP芯片接收ToF sensor产生的raw数据，借助片上低功耗高性能计算引擎实时计算出深度等信息。相较于传统借助外置算力进行深度解算的方案，炬佑ISP芯片简化了ToF深度运算，大大降低用户开发难度。同时，ISP芯片内置了Cortex-M3的ARM核，提供了实现客户定制化算法的灵活性。

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