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原子层沉积系统，采用自主知识产权的腔体结构和进源设计，搭配自动传片系统和ALD特色控制软件，一键式全自动运行。具有产能高、沉膜质量高、片内和片间均匀性高、维护简单高效，有效降低生产成本和使用成本。适用于200 mm及以下晶片批量生产。广泛应用于Micro/Mini LED、Micro OLED、AR/VR、SAW/BAW、Advanced Packaging 、GaN Power Devices、IC、MEMS、VCSEL、R&D等领域。沉积材料：Al2O3、AlN、SiO2、TiO2、SiN等
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