半自动单轴减薄机 半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。 产品特点 功能全面 ：具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求 操作简便 ：PC工控机系统，触摸屏操控，除手动上、下片外一键式自动完成研削加工 兼容性好 ：可根据客户需求定制各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺 占地面积小 ：尽量减少洁净间的占地面积