CMP POLI-400L是4&6英寸小型化学机械抛光机，采用手动装片方式，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。 产品特点 功能齐全 ：具备气囊背压功能，抛光盘内置冷却系统，可选配摆臂式修整器和摩擦力&温度检测终点监控功能 操作简便 ：PC控制系统，触摸屏控制，手动装片，一键式自动完成CMP抛光加工 兼容性好：3路独立供液管路，便捷更换式抛光盘，可更换4、6英寸抛头，兼容不同尺寸、类型的晶圆 占地面积小