• CIOE首页
  • 手机端
  • 0755-86290901
距离会展开幕还有 我要参观
Language
EN ES JP KR RU
参展商 参展产品 行业类别 应用领域 展馆图

10G DFB Laser Chip

行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信芯片及材料
应用领域：
光通信、信息处理/存储,消费电子/娱乐,半导体加工/制造
我要参观 邀请函

产品图片:

产品介绍:

基于磷化铟材料的10G DFB Laser光发射芯片具有低阈值、高功率，工业级温度和高可靠性特性，产品可用于光纤通信、数据中心和接入网等领域。芯片结构为含Al量子阱、脊波导结构；运用MOCVD设备生长外延片、光栅层二次外延；主要晶圆制造工艺包括Stepper曝光、EBL光栅曝光、ICP刻蚀光栅、E-Gun/sputter金属、自动腐蚀/清洗、减薄和划裂等。

展商信息:

首 页 咨 询
一键分享：

© 1999-2022 光博会(CIOE) ALL rights reserved|深圳贺戎博闻展览有限公司 |粤ICP备13088379号