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PD芯片
行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信芯片及材料
应用领域：
光通信、信息处理/存储,消费电子/娱乐,半导体加工/制造
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产品介绍:
新微半导体已完成基于平面结与台面结的3/4吋光电探测器的全工艺开发，运用MOCVD设备生长外延片和Zn扩散，晶圆制造工艺包括Stepper曝光、E-Gun/sputter金属工艺、自动腐蚀/清洗、BCB、ICP干法/湿法刻蚀、减薄、划裂等工艺技术，产品可应用于光纤通信、近红外成像、激光雷达等市场。
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