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1、A18主要检测Wafer上的芯片，在执行芯片外观检测的同时可根据需要选配自动对焦功能、拾取力控制功能、芯片分选功能。 2、A18Plus以检测装片、焊线后芯片为主，搭载自动上下料模组，检测精度高，速度快，检测能力稳定。 3、A18Pro采用线扫视觉系统，主要检测4英寸、6英寸、8英寸玻璃片、IR片、硅片。

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