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产品介绍:

应用领域：适用于通讯光模块、微波模块、VCSEL、DFB、EML、LD、
PD、TIA等芯片高精度贴装领域
设备尺寸：
L1600*W1300*H1950mm≈2800Kg（T18）
L1600*W1300*H1950mm≈2800Kg（T18 Plus）
L1600*W1300*H1950mm≈2800Kg（T18 Pro）
最高精度：贴装精度±3微米，角度±0.1°
柔性特点：点、蘸双工位装置；Max12inch wafer；多Tray；轨道/托盘/PCB兼容自动上下料、自动换吸嘴功能

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