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应用领域：光模块MEMS等各类芯片分拣、表面缺陷检测领域设备尺寸： W1100*D950*H1650mm≈700Kg（S17 ） W1400*D1900*H1750mm≈1700Kg（S17 Plus） W1500*D1200*H1750mm≈2000Kg（S17 Pro）最高精度：分拣精度±25微米，角度±2° 功能优势：Wafer-Tray、Tray-Wafer、Wafer-Wafer；尺寸，外观观缺陷检测；Mapping计数&分选；OCR字符识别；

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