产品图片:

产品介绍:

应用领域：光通信：TO-46/56/60等产品芯片贴装；
射频SAW器件、SMD，军工深腔等芯片高精度贴装；
设备尺寸：
W1650*D1300*H1800mm≈2000Kg（M18）
W1650*D1300*H1800mm≈2000Kg（M18 Plus）
W1650*D1300*H1800mm≈2000Kg（M18 Pro）
最高精度：贴装精度±10微米，角度±1°
健康配置：光幕安全防护；静电防护：ESD接口、离子风扇
功能优势：双焊头接驳、具有二次校正高精度平台；
点、蘸胶芯片贴装

展商信息:

展区：

展馆：

展位号：

主营产品：

展商信息

首页咨询

一键分享：

* 姓名：
* 公司：
* 手机：
* 邮箱：
* 洽谈日期：
* 咨询描述：
* 图形验证码：