SMD 金属可伐上盖是使用于晶体震荡器、谐振器、声表面波器（SAW）、IC陶瓷封装外壳等微电子封装行业的理想配套产品，只要封装工艺适当，成品率可达≥99.8%。 盖板品质 尺寸精度：平板式（长宽）误差±0.03 mm，厚度误差±0.02 mm； 台阶式（长宽）误差±0.05 mm，厚度误差±0.02 mm，无连接点，四周均有镀层； 表面光洁，平整度：≤0.075mm（max）/25mmT.I.R.，毛刺≤0.006 mm； 表面镀层：经过特殊涂覆工艺处理，平行缝焊电流小，温升低； 耐腐蚀：经温度40℃、湿度90%~95%和96小时不锈蚀； 镀层结合性良好：经三次45°弯曲不起皮、起泡、分层； 平行缝焊气密性高：氦漏率≤1*10-9atm.cm3/sec(相当于1*10-4pa.cm3/s)。