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台阶盖板
行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信器件及模块
应用领域：
光通信、信息处理/存储
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产品介绍:
SMD金锡盖板SMD Au-Sn lid 成分：Au80Sn20 熔点：280° 特点：对底座的冲击力小，可直接用于无封装环的底座和链式炉封装，具有优良的耐腐蚀性，良好的浸润性和流动性。封装强度高，气密性小于10 -9， 封焊时无需有机助焊剂，避免污染产生。
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