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1、描述：对外延片进行镀膜、光刻、刻蚀、腐蚀、清洗、以及光栅再生长等工序形成芯片；进行解离、镀膜、测试等形成合格的芯片 2、特征：响应波长1250nm~1650nm 直调速率2.5Gbps/10 Gbps/25Gbps 1310nm DFB LR/25Gbps 1270~1370nm DFB CWDM/1550nm高功率DFB激光器符合RoHS

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