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无源组件自动耦合系统
行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信系统设备
应用领域：
光通信、信息处理/存储,先进制造,半导体加工/制造
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产品介绍:
本系统用于CWDM 芯片与FA的端面耦合封装的批量化生产，产品实现得到主要技术功能如下： 1.系统实现CWDM MUX&DEMUX组件自动耦合及测试，并实现组件UV胶水预固化； 2.耦合部分包含7轴自动耦合对准系统，实现芯片与FA自动耦合； 3.测试部分实现胶水固化前后IL/PDL指标测试，监控耦合过程指标变化量； 4.系统设备尺寸：L1.2m*W1m*H1.9m，重量约400Kg，减震规格：3S内静止，隔离后频率： 1.5-3HZ。
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