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SemDex M1型晶圆厚度测量系统是德国SENTRONICS半导体公司一款高性能的半自动晶圆厚度测量系统，该系统可集成红外光谱干涉测量技术，光学干涉技术及光学反射技术探头，广泛用于半导体晶圆生产，前道，后道到晶圆级封装领域，SENTRONICS以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域晶圆厚度测量拥有很高的市场占有率,在全球半导体行业已经有200多个Fab工厂已安装该系统。
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