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AWG Cascade级联芯片
行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信芯片及材料
应用领域：
光通信、信息处理/存储
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产品介绍:
博创科技推出的AWG级联芯片，具备超低插入损耗、平顶带通和单模输出等特点，该芯片的单模输出光束可以聚焦到受衍射限制的光斑尺寸范围，以适应不断缩小的高速PD有效区域，从而放宽装配公差并提高信号强度；也有助于AWG级联芯片与硅光光栅及波导的高效耦合。
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