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勒威拥有多条先进的芯片生产自动化产线，半导体激光器芯片产能每月可达300万颗。目前主要研发生产2.5G、10G DFB 以及CWDM等,波长可选1310/1270/1550/1490nm以及CWDM1271~1371nm和1471~1571nm。DFB激光器芯片专为高性能光纤通信应用以及GPON、XGPON、P toP、GPON OLT、5G无线前传接入网络等应用而设计，具有极好的可靠性，所有产品均通过RoHS认证。

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