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参展商 参展产品 行业类别 应用领域 展馆图

8寸背照式混合键合晶圆

行业类别：
光电子创新&新型显示创新技术展
产品范围：
生物医疗光电子,信息光电子技术,光学技术及应用,智能制造和机器人
应用领域：
消费电子/娱乐,先进制造,半导体加工/制造,安防/国防,传感及测试测量,医疗 ,科研院所及高校
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产品图片:

产品介绍:

利用键合设备，搭配对准系统，晶圆对准精度小于500nm。通过检测设备，晶圆键合率大于99.98%。键合力大于1.9J/m2。 混合键合（Hybrid Bonding） CIS wafer + ROIC wafer hybrid bonding

展商信息:

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