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光通讯陶瓷管壳
行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信器件及模块
应用领域：
光通信、信息处理/存储
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产品介绍:
光通讯陶瓷管壳是光通信用多层陶瓷绝缘子封装外壳，采用多层共烧陶瓷绝缘结构，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连。 我司能为客户定制 10G、25G 、40G、100G 和 400G 传输速率的产品。产品参数、气密性和可靠性满足GR468和MIL883相关规定。
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