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预置金锡盖板
行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信芯片及材料
应用领域：
光通信、信息处理/存储,半导体加工/制造,安防/国防,医疗
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产品介绍:
预置金锡盖板采用Kovar ™或Alloy 42，通过镀镍，再镀金后，点焊到焊料预制件上。镍层可抑制腐蚀，而金层促进可焊性并延长保质期，表面镀金层与金锡焊片具有良好润湿性，可提高盖板的可靠性。
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