主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石、碳化硅等硬脆材料的精密减薄，也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。通过使用细目磨轮可直接对蚀刻表面和抛光表面实施研削加工，减小晶片之间的厚度偏差，提高晶片内的TTV(平面度) 1、采用触摸界面及PLC控制，开放式的图形操控界面，充分发挥机械硬件性能; 2、具有在线测量功能，重复精度±0.5um; 3、可根据客户需求定制各类减薄主轴及工作台（气浮），满足各类半导体材料的研削薄化工艺；