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产品介绍:
主要用于半导体硅片、石英玻璃、蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其对于大尺寸、超薄工件的加工具有明显的优势
采用拉力传感器及电气比例阀，PLC实现压力闭环控制，压力控制精准
下盘采用流体轴承支撑技术，运行平稳，终身免维护，对于大尺寸超薄工件的加工有明显优势
四电机单独拖动，工艺参数（速度、压力、时间等）设置具有配方功能
可配套在线厚度控制装置，有效防止爆盘并可实现在线厚度控制
具有供液系统流量在线监控功能
可选配MES通讯单元，可实现加工工艺数据的抛转及上传下发
