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产品介绍:
主要用于半导体、硅片、蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势
采用高精密压力控制，PLC+PT +电气比例阀+主气缸+低摩擦薄膜加压气缸+拉力传感器实现压力精密控制，压力控制精度可达±2Kg,大大提高加工效率与良率，去除速率高
下盘采用流体轴承支撑技术，运行平稳，终身免维护
采用最新的上盘调心机构，调心灵活
可配套在线厚度控制装置，涡流、位移或ALC测厚装置
可选配MES通讯单元，可实现加工工艺数据的抛转及上传下发
