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产品介绍:
主要用于硅片、蓝宝石、半导体材料、蓝玻璃、陶瓷片、晶体及其他硬脆材料的高精度双面研磨
1、整机采用PLC+PT+电气比例阀+加压气缸+精密拉力传感器实现高精度压力闭环控制，压力控制精确，压力控制精度可达±2Kg
2、上盘系统采用轴承卸荷双安全挂钩装置，并具有气源欠压保护及断气保持装置，安全性高
3、四电机独立同步拖动，主机精度高传动平稳上采用日本高性能的PLC及人机界面；自编程实现低速平稳、启停同步运转控制，速度精度±0.5rpm；
4、上盘调心装置，旋转与调心动作分离，最大保证了上下盘动态条件
