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产品介绍:
主要用于蓝玻璃、蓝宝石、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势
通过太阳轮、上、下盘变化，均可实现13.9B和13B的机型转换；
安全、可靠性：关键器件采用国内外优质品牌，冗余设计安全系数大，设备可靠性高，能长时间稳定运行；
下盘采用流体轴承支撑技术，运行平稳，终身免维护；
采用拉力传感器及电气比例阀，PLC实现压力闭环控制，压力控制精准；
速度、压力、时间等工艺参数设置具有配方功能；
可选配MES通讯单元，可实现加工工艺数据的抛转及上传
