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黑陶瓷低温玻璃外壳

行业类别:
信息通信展
产品范围:
光通信芯片及材料
应用领域:
光通信、信息处理/存储,半导体加工/制造,传感及测试测量

产品图片:

产品介绍:

Ceramic Packages series -Low cost-effective alternative -High thermal conductive ceramic -Wide selection of available cavity sizes to meet most die size needs

展商信息: