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TO封装形式包括TO38,TO46,TO56,TO60；芯片方案包括EML, DML, FP, VCSEL, PD, PIN-TIA, APD-TIA, Super-TIA, 速率涵盖155M~25G，产品经过严格的GR326/468可靠性测试, 满足各类光纤通信，数据中心互联，3D传感，工业传感，激光雷达等应用

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