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全自动减薄机（TFG-3200）
行业类别：
光电子创新展
产品范围：
高新技术企业
应用领域：
半导体加工/制造
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产品介绍:
TFG-3200是一款操作简单、功能丰富的高精度研削设备，设备配置自动厚度测量和补偿系统，通过驱动减薄砂轮高速旋转，自动研削晶圆至目标精度，工作台可定制，兼顾多尺寸晶圆，设备应用广泛。 全自动系：全自动上下片，干进干出的全自动研削系统 功能全面：自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待 兼容性好：可磨削各类半导体材料 兼容6&8英寸晶圆减薄 配置丰富：双轴研削单元 三工作台加工
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