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半导体激光器芯片
行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信芯片及材料
应用领域：
半导体加工/制造
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产品介绍:
雷光科技专注于制造高端半导体激光芯片，产品主要用于数据通信和电信市场。3英寸晶圆：3英寸晶圆上每颗芯片都有独一的代号，测试后能做局部分析mapping。DFB激光器芯片：DFB激光器，即分布式反馈激光器，内置布拉格光栅，属于边发射的半导体激光器。在光通信领域中主要以磷化铟(InP)半导体材料为介质。产品特性：窄线宽、宽温域、波长稳、高速率。产品应用：5G通信、激光传感、光纤到户、数据中心。
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