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ThermoTST ATC860通 过 测 试 头 与DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。
温度控制单元具有高功率和高灵活性的特点，可以通过定制来适应不同的芯片封装和接口。该系统允许对各种功率、尺寸和类型的芯片施加温度，无论是使用 Socket 还是已经焊接到 PCB 上的芯片。
