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测温晶圆
行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信芯片
应用领域：
半导体加工/制造
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产品介绍:
测温晶圆（温度传感器）能够进行直接的原位晶圆温度测量。由于传感器可靠且直接安装在被测晶圆上，因此可以在传感器安装的精确位置为我们提供实际温度。我们还可以精确测量晶圆片的温度分布，并连续监测温度变化。并且可以连续测量监测整个热循环的温度变化，包括瞬态，如加速、冷却或延迟期。产品适应半导体工艺条件管控、机台温度调较、保障芯片制作工艺控管过程。
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