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全自动多功能贴片机
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体设备及制造
应用领域：
光通信、信息处理/存储,半导体加工/制造
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产品介绍:
系统微组装封装设备
主要适用封装类型：光通讯/SIP/射频模组/高精度大芯片倒装
可根据客户需求提供定制化封装设备
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