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全自动晶圆研磨机-HG5260
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体设备及制造
应用领域：
半导体加工/制造
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产品介绍:
HG5260是一款二轴三研磨台盘、晶圆自动传送和上下料的全自动研磨机，装备高刚性气浮主轴，四轴洁净室专用机械手，大量程高分辨率测厚仪等，机台兼容8/12inch两种主流晶圆的背面研磨，实现无需硬件更换的自动尺寸切换功能。
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