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产品介绍:
陶瓷双列直插外壳（CDIP）是一种密封封装，具有热电性能好、可靠性高等优点，有单芯腔、多芯腔结构，可承载 60 安倍电流，满足功率激光器的大电流要求。
陶瓷扁平外壳（CFP）其结构包括陶瓷基座、引线框，重量轻、体积小、表贴式的特点可较好的满足集成电路芯片高可靠性封装要求
CSOP采用表面贴装的形式，主要应用于高密度集成电路封装中，产品由陶瓷基座、金属盖板、内置转接瓷片3部分组成。其主要功能是用于电路、信号的连通，为其提供内外部电路连接、机械支撑和气密性的环境保护作用，具有更高的可靠性。
