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产品介绍:
此款产品采用多量子阱有源层，并单片集成EA 调制器及DFB激光器。工作温度为45C~55C，主要用于XGSPON OLT；EML 10G TDM/DWDM Chip。此款产品采用掩埋异质结结构，兼顾高可靠性和高性能的需求，同时拥有低阈值，高出光效率，高边模抑制比以及高良率低成本的优势。为保证实际网络传输中信号的可靠度，此款芯片产品通过全套Telcordia GR-468标准的检验，并在所有芯片出货前均经历严格的Certification流程，以确保产品的高可靠性。
