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预置金锡焊料热沉
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体材料
应用领域：
光通信、信息处理/存储,半导体加工/制造
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产品介绍:
预置金锡焊料热沉，广泛应用于2.5G/10G/25G/50G及以上光通信模块 - 可标准化设计，也可定制化设计 - 国内首家批量化供应2.5G/10G/25G产品
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