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硅基或其他材料金属化热沉
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体材料
应用领域：
光通信、信息处理/存储,先进制造,半导体加工/制造
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硅基或其他基材金属化热沉 - 2英寸-6英寸硅基产品工艺 - 定制化金属图形 - 可集成电阻/电感/阻焊层/预置金锡焊料 - 可异型加工
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