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光通讯陶瓷封装外壳
行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信器件
应用领域：
光通信、信息处理/存储,科研院所及高校
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产品介绍:
光通讯陶瓷封装外壳应用于光纤通信领域，用于封装各类光电发射、接收器件以及大功率激光器。产品包括蝶形外壳、插针类外壳。产品参数、气密性、可靠性均满足国际标准要求，产品外形、结构可接受用户的定制化要求。
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