制冷型红外探测器用陶瓷引线环，采用圆形通腔结构，陶瓷引线环实现内外的电气连接及芯片的支撑保护，金属圆环实现与光窗和外部制冷器的焊接。该圆环结构是红外焦平面探测器组件中用来实现电气功能、低温高真空长寿命、高可靠工作的关键部件，广泛应用于各类高精度高可靠红外成像和制导领域。非制冷型红外探测器陶瓷封装外壳，结构上可分为蝶形结构金属外壳、CLCC(QFN)和PGA类型的陶瓷外壳。具有多引出端、高可靠性的特点。最大电流承载能力：5A，气密性：漏率≤1.0×10-9Pa·m3/s，绝缘电阻≥1.0×109Ω