DQ-M机床磁流变设备 加工曲面类型：球面、非球面、同轴及离轴非球面、自由曲面 加工轨迹：螺旋轨迹、光栅轨迹、随机轨迹 加工口径：50-1000mm 加工工件外形：圆形、椭圆形、矩形及任意多边形 加工材料：K9(BK7)、熔石英、ULE、微晶、硅、碳化硅、镍磷合金等 加工精度：面型精度RMS≤5nm,表面粗糙度Ra≤2nm(超光滑液≤0.5nm) 设备特点：超高加工效率，适用于中大口径常规非球面及自由曲面高效加工 应用领域：高精度镜头元件、高能激光元件、相位板，航空航天领域光学元件