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真空释放芯片盒GelPak
行业类别：
信息通信展
产品范围：
其他，请注明||芯片盒
应用领域：
光通信、信息处理/存储,半导体加工/制造,安防/国防,传感及测试测量,科研院所及高校
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产品介绍:
随着芯片的发展已经产生了对高速，高效化合物半导体的更大需求。用于制造这些高功率器件的材料通常包括 砷化镓（GaAs），氮化镓（GaN）和磷化铟（InP）。这些材料往往易碎，这意味着在加工以及运输它们时需要更 加小心。真空释放型承载盘使用高分子改性材料加上优越的镀膜工艺使这些易碎产品在运输过程中不受损坏，重要 的是它在运输过程中不会沾污产品。我公司丰富的产品配置和为特定应用定制器件载体的能力使常熟荣达电子成为 化合物半导体包装运输的理想选择。
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