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产品介绍:
晶林科技立足自主设计的红外图像处理芯片，采用模块化理念，设计JL-Module系列红外机芯，兼顾客户芯片评测与模组应用于一体，为客户提供完整的红外热成像机芯解决方案。
特点：
（1）分辨率： 384×288、640×51、1280×1024可选；
（2）多类型探测器方案，可支持国内外常用非制冷探测器；
（3）专业的图像处理算法：图像增强、滤波等；
（4）支持多种视频输出接口，如CVBS、UVC等；
（5）小型化、模块化设计，实用、开放、灵活。
